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Hot embossing of micro- and nanostructures for the integration of organic semiconductor lasers and deep UV induced waveguides towards a lab-on-chip system

Vannahme, C.; Klinkhammer, S.; Kolew, A.; Woggon, T.; Mappes, T.; Lemmer, U.; Mohr, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2009
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230078130
HGF-Programm 43.04.04 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk 35th Internat.Conf.on Micro & Nano Engineering (MNE 09), Gent, B, September 28 - October 1, 2009
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