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Investigation of diffusion bonding between tungsten and EUROFER97 using V interlayer

Basuki, W.W.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230082307
HGF-Programm 31.40.03; LK 01
Erscheinungsvermerk MAT-W&Walloys Monitoring Meeting, Garching, February 9-10, 2011
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