KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Thermal conduction in correlated multilayer structures

Wiedigen, S.; Mangipudi, K. R.; feuchter, M.; Jooss, C.; Volkert, C. A.; Kamlah, M. ORCID iD icon


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230082879
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk Frühjahrstagung DPG, Fachverband Dünne Schichten, Dresden, 13.-18.März 2011 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.46(2011) DS 43.4
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page