Integrated HPC application services for multiscale materials modeling
Kondov, I.
; Maul, R.; Bozic, S.; Wenzel, W.
; Maul, R.; Bozic, S.; Wenzel, W.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Scientific Computing Center (SCC) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2011 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230083111 |
| HGF-Programm | 46.04.17 (POF II, LK 01) MMM@HPC |
| Erscheinungsvermerk | ImagineNano, Bilbao, E, April 11-14, 2011 |