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Low temperature diffusion bonding between EUROFER97 and W using V interlayer

Basuki, W.W.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230083393
HGF-Programm 31.40.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Fusion Materials Topical Group W and W-alloy Development Monitoring Meeting, Frascati, I, June 6-7, 2011
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