Low temperature diffusion bonding between EUROFER97 and W using V interlayer
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2011 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230083393 |
| HGF-Programm | 31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung |
| Erscheinungsvermerk | Fusion Materials Topical Group W and W-alloy Development Monitoring Meeting, Frascati, I, June 6-7, 2011 |