Stress analysis and parameter study of permanent attachment pads of Parthenocissus tricuspidata by finite element simulations

Bundschuh, S.; Steinbrecher, T.; Schwaiger, R.; Kraft, O.; Speck, T.; Eberl, C.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2011
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230083395
HGF-Programm	43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk	2nd Scientific Meeting of COST Action TD0906 - Biological Adhesives: From Biology to Biomimetics, Mons, B, May 18-20, 2011