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Stress analysis and parameter study of permanent attachment pads of Parthenocissus tricuspidata by finite element simulations

Bundschuh, S.; Steinbrecher, T.; Schwaiger, R.; Kraft, O.; Speck, T.; Eberl, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230083395
HGF-Programm 43.12.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 2nd Scientific Meeting of COST Action TD0906 - Biological Adhesives: From Biology to Biomimetics, Mons, B, May 18-20, 2011
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