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Stress analysis and parameter study of permanent attachment pads of Parthenocissus Tricuspidata finite element simulations

Bundschuh, S.; Steinbrecher, T.; Schwaiger, R.; Kraft, O.; Speck, T.; Eberl, C.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230083397
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk Society for Experimental Biology (SEB) Annual Meeting, Glasgow, GB, July 1-4, 2011
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