Stress analysis and parameter study of permanent attachment pads of Parthenocissus Tricuspidata finite element simulations

Bundschuh, S.; Steinbrecher, T.; Schwaiger, R.; Kraft, O.; Speck, T.; Eberl, C.

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seit 03.08.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2011
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230083397
HGF-Programm	43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials
Erscheinungsvermerk	Society for Experimental Biology (SEB) Annual Meeting, Glasgow, GB, July 1-4, 2011