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Thermal stability of electrodeposited LIGA Ni-Al alloys for high temperature MEMS applications

Teutsch, M.; Burns, D.; Zhang, Y.; Bade, K.; Hemker, K.J.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230083403
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk 9th Internat.Workshop on High-Aspect-Ratio Micro-Structure Technology (HARMST 2011), Hsinchu, Taiwan, June 12-18, 2011
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