Thermal stability of electrodeposited LIGA Ni-Al alloys for high temperature MEMS applications
Teutsch, M.; Burns, D.; Zhang, Y.; Bade, K.
; Hemker, K. J.; Aktaa, J.
; Hemker, K. J.; Aktaa, J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2011 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230083403 |
| HGF-Programm | 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials |
| Erscheinungsvermerk | 9th Internat.Workshop on High-Aspect-Ratio Micro-Structure Technology (HARMST 2011), Hsinchu, Taiwan, June 12-18, 2011 |