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Moulding compounds based on partially water-soluble organic binder for production of complex shaped ceramic micro parts

Weber, O.; Hanemann, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230083906
HGF-Programm 43.12.01; LK 01
Erscheinungsvermerk 18th Internat.Conf.on Composite Materials (ICCM 18), Jeju, Korea, August 21-26, 2011
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