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Fatigue testing of Al and Cu thin films using a resonance cantilever bending setup

Burger, S.; Eberl, C.; Siegel, A.; Ludwig, A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2011
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230085569
HGF-Programm 43.15.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Materials Research Society Fall Meeting, Boston, Mass., November 28 - December 2, 2011
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