Fatigue testing of Al and Cu thin films using a resonance cantilever bending setup

Burger, S.; Eberl, C.; Siegel, A.; Ludwig, A.; Kraft, O.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2011
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230085569
HGF-Programm	43.15.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk	Materials Research Society Fall Meeting, Boston, Mass., November 28 - December 2, 2011