On the feasibility and reliability of different heat sinks with similar internal pattern for liquid cooled chips
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230086251 |
| HGF-Programm | 43.13.03 (POF II, LK 01) Micro chemical engineering |
| Erscheinungsvermerk | EUROTHERM 2012 : 6th European Thermal Sciences Conf., Poitiers, F, September 4-7, 2012 |