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On the feasibility and reliability of different heat sinks with similar internal pattern for liquid cooled chips

Brighenti, F.; Kamaruzaman, N.; Brandner, J.J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230086251
HGF-Programm 43.13.03; LK 01
Erscheinungsvermerk EUROTHERM 2012 : 6th European Thermal Sciences Conf., Poitiers, F, September 4-7, 2012
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