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Diffusion bonding between EUROFER97 and tungsten using V interlayer

Basuki, W.W.; Aktaa, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230086388
HGF-Programm 31.40.03; LK 01
Erscheinungsvermerk EFDA W&W Alloys Monitoring Meeting, Garching, February 7-9, 2012
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