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Warum alles kaputt geht - und das manchmal gar nicht schlimm ist; Form und Versagen in Natur und Technik

Mattheck, C.; Tesari, I.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2012
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 230089536
HGF-Programm 34.04.04 (POF II, LK 01) Anwendungen für neue Prozesse u.Produkte
Erscheinungsvermerk Fiasco - ma non troppo : Vom Designfehler zum Fehlerdesign; 21. Designtheoretisches Symposium, Halle, 8.-10. November 2012
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