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High and very high cycle fatigue in AI and Cu thin films on Si substrate

Burger, S.; Eberl, C.; Siegel, A.; Ludwig, A.; Kraft, O.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2012
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230089781
HGF-Programm 43.15.03; LK 01
Erscheinungsvermerk TMS 141st Annual Meeting and Exhibition, Orlando, Fla., March 11-15, 2012
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