High and very high cycle fatigue in AI and Cu thin films on Si substrate
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230089781 |
| HGF-Programm | 43.15.03 (POF II, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | TMS 141st Annual Meeting and Exhibition, Orlando, Fla., March 11-15, 2012 |