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Joining of W components with Ti interlayer

Norajitra, P.; Basuki, W.; Spatafora, L.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230090564
HGF-Programm 31.40.02; LK 01
Erscheinungsvermerk MAT-HHFM Monitoring Meeting, Garching, February 21-22, 2013
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