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Joining of W components with Ti interlayer

Norajitra, P.; Basuki, W.; Spatafora, L.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/230090564
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoffprozesstechnik (IAM-WPT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230090564
HGF-Programm 31.40.02 (POF II, LK 01) Entw. eines Helium-gekühlten Divertors
Erscheinungsvermerk MAT-HHFM Monitoring Meeting, Garching, February 21-22, 2013
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