Thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications

; Bayer, C.; Weiss, K. P.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2013
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230091101
HGF-Programm	31.30.05 (POF II, LK 01) Supral.Magnete und zugehör. Bauteile
Erscheinungsvermerk	7th Mechanical and Electromagnetic Effects in Superconductors Workshop (MEM 2013), Aix-en-Provence, France, March 12-14, 2013