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Thermal and thermo-mechanical properties of soft solders for superconducting applications

Bagrets, N.; Bayer, C.; Weiss, K.P.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Technische Physik (ITEP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230091101
HGF-Programm 31.30.05; LK 01
Erscheinungsvermerk 7th Mechanical and Electromagnetic Effects in Superconductors Workshop (MEM 2013), Aix-en-Provence, France, March 12-14, 2013
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