Ermüdungsmechanismen von Al und Cu (-Legierungen) in kleinen Volumina im VHCF-Bereich mittels Simulation und neuartiger uni- und multiaxialer Mikro-Ermüdungsversuche
Eberl, C.; Weygand, D.
; Senger, J.; Srivastava, K.; Straub, T.
; Senger, J.; Srivastava, K.; Straub, T.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230093130 |
| HGF-Programm | 43.12.03 (POF II, LK 01) Reliability of nanomaterials |
| Erscheinungsvermerk | Berichtskolloquium des DFG-Schwerpunktprogramms 1466, Siegen, 4.-5.Juni 2013 |