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Ermüdungsmechanismen von Al und Cu (-Legierungen) in kleinen Volumina im VHCF-Bereich mittels Simulation und neuartiger uni- und multiaxialer Mikro-Ermüdungsversuche

Eberl, C.; Weygand, D.; Senger, J.; Srivastava, K.; Straub, T.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 230093130
HGF-Programm 43.12.03 (POF II, LK 01)
Erscheinungsvermerk Berichtskolloquium des DFG-Schwerpunktprogramms 1466, Siegen, 4.-5.Juni 2013
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