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Warum alles kaputt geht

Mattheck, C.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 230093137
HGF-Programm 34.04.04; LK 01
Erscheinungsvermerk Inhouse Seminar, Firma RePower, Osterrönfeld, 5.September 2013
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