Warum alles kaputt geht
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2013 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230093137 |
| HGF-Programm | 34.04.04 (POF II, LK 01) Anwendungen für neue Prozesse u.Produkte |
| Erscheinungsvermerk | Inhouse Seminar, Firma RePower, Osterrönfeld, 5.September 2013 |