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Mechanical and electrical integrity of printed and evaporated Ag films on compliant substrates

Haas, T.; Kim, B.J.; Kraft, O.; Gruber, P.A.; Nickel, F.; Colsmann, A.; Lemmer, U.; Casati, N.; Cervellino, A.; Bergamaschi, A.; Schmitt, B.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230093696
HGF-Programm 43.12.02; LK 01
Erscheinungsvermerk European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes (EUROMAT 2013), Sevilla, E, September 8-13, 2013
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