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On the use of W-Cu laminate pipes as a heat sink

Rieth, M. ORCID iD icon; Commin, L.; Hoffmann, J.; Dafferner, B.; Heger, S.; Baumgärtner, S.


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/230093748
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230093748
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung
Erscheinungsvermerk Fusion Materials Topical Group Monitoring Meeting, Bucuresti, R, July 1-2, 2013
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