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An additive manufacturing and e-printing based approach for flexible, scalable rapid manufacturing of microsystems

Dickerhof, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230094387
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Commerzialization of Micro- and Nanosystems (COMS 2013), Enschede, NL, August 25-28, 2013
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