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An additive manufacturing and e-printing based approach for flexible, scalable rapid manufacturing of microsystems

Dickerhof, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2013
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230094387
HGF-Programm 43.14.03 (POF II, LK 01) System integration
Erscheinungsvermerk Commerzialization of Micro- and Nanosystems (COMS 2013), Enschede, NL, August 25-28, 2013
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