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Bump-bonding for the phase 1 upgrade of the CMS pixel detector

Blank, T. ORCID iD icon; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.


Zugehörige Institution(en) am KIT EKP (EKP)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230095662
HGF-Programm 51.98.30 (POF II, LK 01) PORTFOLIOTHEMEN ASTRO
Erscheinungsvermerk DPG-Frühjahrstagung, Fachverband Teilchenphysik, Mainz, 24.-28.März 2014 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.49(2014), T 115.6
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