Bump-bonding for the phase 1 upgrade of the CMS pixel detector
Blank, T.
; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.
; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.| Zugehörige Institution(en) am KIT | EKP (EKP) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2014 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 230095662 |
| HGF-Programm | 51.98.30 (POF II, LK 01) PORTFOLIOTHEMEN ASTRO |
| Erscheinungsvermerk | DPG-Frühjahrstagung, Fachverband Teilchenphysik, Mainz, 24.-28.März 2014 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.49(2014), T 115.6 |