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Gold-stud bumpbonding. Interconnection technology for research and development of new detectors

Blank, T.; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT EKP (EKP)
Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230095670
HGF-Programm 51.98.30; LK 01
Erscheinungsvermerk DPG-Frühjahrstagung, Fachverband Teilchenphysik, Mainz, 24.-28.März 2014 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.49(2014), T 115.7
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