Gold-stud bumpbonding. Interconnection technology for research and development of new detectors

; Caselle, M.; Colombo, F.; Husemann, U.; Kudella, S.; Leyrer, B.; Weber, M.

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DOI: 10.5445/IR/230095670

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Zugehörige Institution(en) am KIT	EKP (EKP) Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2014
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230095670
HGF-Programm	51.98.30 (POF II, LK 01) PORTFOLIOTHEMEN ASTRO
Erscheinungsvermerk	DPG-Frühjahrstagung, Fachverband Teilchenphysik, Mainz, 24.-28.März 2014 Verhandlungen der Deutschen Physikalischen Gesellschaft, R.6, B.49(2014), T 115.7