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W laminate materials made of UFG W foil

Reiser, J.; Nemeth, A.; Bonk, S.; Franke, P.; Weingärtner, T. ORCID iD icon; Hoffmann, J.; Rieth, M. ORCID iD icon; Möslang, A. ORCID iD icon; Armstrong, D.; Hoffmann, A.

Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2014
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230096976
HGF-Programm 31.40.03 (POF II, LK 01) Materialentwicklung
Erscheinungsvermerk Biennial International Conference 'Materials Science Engineering (MSE 2014)', Darmstadt, September 23-25, 2014

Volltext §
DOI: 10.5445/IR/230096976
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seit 04.10.2016
Cover der Publikation
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