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SMARTLAM - Ein modulares, flexibles, skalierbares und konfigurierbares System zur Herstellung von Mikrosystemen basierend auf additiver Fertigung und e-printing

Dickerhof, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Informatik (IAI)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2014
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 230099611
HGF-Programm 43.14.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 3.Internationaler Polymerkongress des österreichischen Kunststoff-Clusters, Wels, A, October 29-30, 2014
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