Circuits and applications of increasing of the HiPIMS deposition rate for an industrial scale

Mark, G.; Mark, M.; Ulrich, S.; Stüber, M.; Ye, J.; Schweiger, S.; Leiste, H.

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seit 17.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2015
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 230101429
HGF-Programm	43.22.01 (POF III, LK 01) Functionality by Design
Erscheinungsvermerk	International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films (ICMCTF'15), San Diego, Calif., April 20-24, 2015