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Circuits and applications of increasing of the HiPIMS deposition rate for an industrial scale

Mark, G.; Mark, M.; Ulrich, S.; Stüber, M.; Ye, J.; Schweiger, S.; Leiste, H.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 230101429
HGF-Programm 43.22.01; LK 01
Erscheinungsvermerk International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films (ICMCTF'15), San Diego, Calif., April 20-24, 2015
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