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Einsatz von Laser- und Diffusionsschweißen zur Herstellung mikrostrukturierter Apparate

Gietzelt, Th.; Eichhorn, L.; Wunsch, T.; Toth, V.; Hüll, A.; Dittmeyer, R.

Abstract:
Mikroverfahrenstechnische Apparate beinhalten Mikrostrukturen mit Abmessungen im Sub-Millimeterbereich. Oft werden Bleche strukturiert, die dann als eine Vielzahl von Lagen zu fertigen Apparaten gestapelt und verbunden werden müssen. Je nach Werkstoff, Anwendungsfall und Anforderungen an die Apparate kommen als Verbindungstechnik Diffusions- oder Laserschweißen zum Einsatz, welche gänzlich unterschiedliche Vorteile und Limitierungen haben, die zu beachten sind. In dem Artikel werden einige unterschiedliche Beispiele dargestellt.

Abstract (englisch):
Micro process apparatuses contain mechanical microstructures in the sub-millimeter range. Often, sheet material is structured and multiple sheets are stacked up and joint to monolithic devices. Depending on the material used, applica-tion and requirements of the processes, diffusion or laser welding is used. Both welding techniques have different ad-vantages and limitations those should be considered. In this article, different application is presented.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2015
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen ID: 230102004
HGF-Programm 37.03.02; LK 01
Erschienen in 24th International Scientific Conference Mittweida, November 19-20, 2015
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