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Ductility in ultrafine-grained (UFG) tungsten foil: Correlation between microstructure and mechanical properties

Bonk, S.; Reiser, J.; Hoffmann, J.; Jäntsch, U.; Klimenkov, M. ORCID iD icon; Rieth, M. ORCID iD icon


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/230102278
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 230102278
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Erscheinungsvermerk European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes (EUROMAT 2015), Warszawa, PL, September 20-24, 2015
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