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Warum alles kaputt geht

Mattheck, C.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2015
Sprache Deutsch
Identifikator KITopen-ID: 230102704
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Erscheinungsvermerk Inhouse-Seminar, Firma Thyssen Krupp, Kiel, 12.Oktober 2015
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