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Applicability of anodic and adhesive bonding to join microstructures consisting of various materials

Maas, D.; Fahrenberg, J.; Keller, W.; Mihalj, D.; Seidel, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1994
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240035119
HGF-Programm 41.04.01; LK 01
Erscheinungsvermerk Reichl, H. [Hrsg.] Microsystem Technologies 94, 4th Internat.Conf.on Micro Electro, Opto, Mechanical Systems and Components, Berlin, October 19-21, 1994 Berlin [u.a.] : VDE-Verl., 1994
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