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The effect of residual solvent on the profiles of thick positive DNQ-photoresist for microsystem technologies

Schulz, J. ORCID iD icon; Mono, T.; Chung, S. J.; Mohr, J.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240037530
HGF-Programm 41.01.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk High Aspect Ratio Microstructure Technology (HARMST '95), Karlsruhe, July 3-5, 1995 Microsystem Technologies, 2(1996)
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