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The effect of residual solvent on the profiles of thick positive DNQ-photoresist for microsystem technologies

Schulz, J.; Mono, T.; Chung, S.J.; Mohr, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240037530
HGF-Programm 41.01.02; LK 01
Erscheinungsvermerk High Aspect Ratio Microstructure Technology (HARMST '95), Karlsruhe, July 3-5, 1995 Microsystem Technologies, 2(1996)
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