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Fabrication of microcomponents using adhesive bonding techniques

Maas, D.; Büstgens, B.; Fahrenberg, J.; Keller, W.; Ruther, P.; Schomburg, W.K.; Seidel, D.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1996
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240038834
HGF-Programm 41.04.01; LK 01
Erscheinungsvermerk Proc.of the 9th Annual Internat.Workshop on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS '96) : An Investigation of Micro Structures, Sensors, Actuators, Machines and Systems, San Diego, Calif., February 11-15, 1996 New York, N.Y. : IEEE, 1996
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