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Simultaneous double-sided deposition of HTS films on 3-inch wafers by ICM-sputtering

Geerk, J.; Ratzel, F.; Rietschel, H.; Linker, G.; Heidinger, R.; Schwab, R.



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seit 08.12.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Festkörperphysik (IFP)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240043118
HGF-Programm 34.01.02 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Applied Superconductivity Conf., Palm Desert, Calif., September 13-18, 1998 IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 9(1999)
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