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General stress reduction mechanisms for the deposition of cubic boron nitride thin films

Ulrich, S.; Ehrhardt, H.; Schwan, J.; Donner, W.; Dosch, H.; Widmayer, P.; Ziemann, P.



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seit 02.10.2018
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 1999
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240044575
HGF-Programm 42 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk Proc.of the 6th Internat.Conf.on Plasma Surface Engineering, Garmisch-Partenkirchen, September 14-18, 1998 Surface and Coatings Technology, 116-119(1999)
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