General stress reduction mechanisms for the deposition of cubic boron nitride thin films

Ulrich, S.; Ehrhardt, H.; Schwan, J.; Donner, W.; Dosch, H.; Widmayer, P.; Ziemann, P.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Materialforschung (IMF)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	1999
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240044575
HGF-Programm	42 (Vor POF, LK 01)
Erscheinungsvermerk	Proc.of the 6th Internat.Conf.on Plasma Surface Engineering, Garmisch-Partenkirchen, September 14-18, 1998 Surface and Coatings Technology, 116-119(1999)