3D diced microcomponents fabricated by multi-layer hot embossing
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 1999 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240045038 |
| HGF-Programm | 41.01.03 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | HARMST'99 - Workshop and Exhibition on High Aspect Ratio Microstructure Technology, Chiba, J, June 13-15, 1999 MME'99 : Micromechanics Europe ; Proc.of the 10th Workshop, Gif-sur-Yvette, F, September 27-28, 1999 Orsay : Institut d'Electronique Fondamentale, Universite Paris-Sud, 1999 |