Optimization of chamber adhesive bonding for packaging of micro components
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2002 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240052645 |
| HGF-Programm | 41.09.01 (Vor POF, LK 01) |
| Erscheinungsvermerk | EUROSENSORS XVI, Praha, CZ, September 15-18, 2002 Book of Abstracts (MP6) |