Ensuring reliability and repeatability in LIGA mould insert fabrication. Ensuring repeatability in LIGA mold insert fabrication
Schulz, J.
; Bade, K.
; Guttmann, M.; Hahn, L.; Janssen, A.; Köhler, U.; Meyer, P.; Winkler, F.
; Bade, K.
; Guttmann, M.; Hahn, L.; Janssen, A.; Köhler, U.; Meyer, P.; Winkler, F.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2004 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240054843 |
| HGF-Programm | 41.01.01 (POF I, LK 01) LITHOGRAPHIE |
| Erscheinungsvermerk | DTIP 2003 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Cannes, F, May 5-7, 2003 Microsystem Technologies, 10(2004) DOI:10.1007/s00542-004-0424-1 |