A new bonding process for polymer micro- and nanostructures based on near-surface degradation

Truckenmüller, R.; Henzi, P.; Herrmann, D.; Saile, V.; Schomburg, W. K.

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seit 01.05.2018

Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2004
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240057052
HGF-Programm	41.09.02 (POF I, LK 01) Proteinanalytik im Chipformat
Erscheinungsvermerk	The 17th IEEE Internat.Conf.on Micro Electro Mechanical Systems, Maastricht, NL, January 25-29, 2004 Technical Digest New York, N.Y. : IEEE, 2004