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Large-scale hot embossing

Worgull, M.; Heckele, M.; Schomburg, W.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2004
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240058428
HGF-Programm 41.01.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2004), Montreux, CH, May 12-14, 2004
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