KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Fabrication and testing of microstructure heat exchangers for thermal applications

Brandner, J. J.; Schubert, K.


Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikroverfahrenstechnik (IMVT)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240060014
HGF-Programm 41.03.01 (POF I, LK 01) Auslegungsgrundl.f.Mikrostrukturapp.
Erscheinungsvermerk Proc.of the 3rd Internat.Conf.on Microchannels and Minichannels (ICMM 3), Toronto, CDN, June 13-15, 2005 CD-ROM Paper ICMM2005-75071 New York, N.Y. : ASME, 2005
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page