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Processing of ceramic microparts via low-pressure injection molding

Müller, M.; Bauer, W.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240060584
HGF-Programm 41.02.01; LK 01
Erscheinungsvermerk 1st Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT), Baltimore, Md., April 10-13, 2005 Proc.on CD-ROM Washington, D.C. : Internat.Microelectronics and Packaging Soc., 2005
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