Processing of ceramic microparts via low-pressure injection molding
Müller, M.
; Bauer, W.
; Ritzhaupt-Kleissl, H. J.
; Bauer, W.
; Ritzhaupt-Kleissl, H. J.| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240060584 |
| HGF-Programm | 41.02.01 (POF I, LK 01) Pulvermetallurgie und Keramik |
| Erscheinungsvermerk | 1st Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT), Baltimore, Md., April 10-13, 2005 Proc.on CD-ROM Washington, D.C. : Internat.Microelectronics and Packaging Soc., 2005 |