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Micro ultrasonic welding. Joining of chemically inert, high temperature polymer microparts for single material fluidic components and systems

Truckenmüller, R.; Ahrens, R.; Bahrs, H.; Cheng, Y.; Fischer, G.; Lehmann, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240061166
HGF-Programm 41.01.05; LK 01
Erscheinungsvermerk Courtois, B. [Hrsg.] DTIP 2005 : Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS ; Proc.of the Symp., Montreux, CH, June 1-3, 2005 Grenoble : TIMA Labs., 2005
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