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Micro powder injectin molding. Process characterization and modelling

Heldele, R.; Hausselt, J.; Kauzlaric, D.; Korvink, J.G.; Schulz, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240061340
HGF-Programm 41.02.01; LK 01
Erscheinungsvermerk Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2005), Symp., Montreux, CH, June 1-3, 2005
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