Micro powder injectin molding. Process characterization and modelling
Heldele, R.; Hausselt, J.; Kauzlaric, D.; Korvink, J. G.; Schulz, M.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240061340 |
| HGF-Programm | 41.02.01 (POF I, LK 01) Pulvermetallurgie und Keramik |
| Erscheinungsvermerk | Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2005), Symp., Montreux, CH, June 1-3, 2005 |