Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2005 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240061809 |
| HGF-Programm | 41.01.03 (POF I, LK 01) Kunststoffabformung |
| Erscheinungsvermerk | DTIP 2005 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Montreux, CH, June 1-3, 2005 |