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Modeling and optimization of the hot embossing process for micro- and nanocomponent fabrication

Worgull, M.; Heckele, M.; Hetu, J.F.; Kabanemi, K.K.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2005
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240061809
HGF-Programm 41.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk DTIP 2005 : Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, Montreux, CH, June 1-3, 2005
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