Thermal fatigue as a possible failure mechanism in copper interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240064367 |
| HGF-Programm | 43.04.03 (POF I, LK 01) Röntgenoptik |
| Erscheinungsvermerk | Internat.Conf.on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005), Singapore, SGP, July 3-8, 2005 |