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Thermal fatigue as a possible failure mechanism in copper interconnects

Park, Y.B.; Mönig, R.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240064367
HGF-Programm 43.04.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Internat.Conf.on Materials for Advanced Technologies (ICMAT 2005), Singapore, SGP, July 3-8, 2005
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