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Thermal fatigue in copper interconnects

Mönig, R.; Park, Y.B.; Volkert, C.A.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240064371
HGF-Programm 43.04.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Zschech, E. [Hrsg.] Stress Induced Phenomena in Metallization : 8th Internat.Workshop, Dresden, September 12-14, 2005 Melville, N.Y. : AIP, 2006 (AIP Conference Proceedings ; 817)
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