Thermal fatigue in copper interconnects
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2006 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240064371 |
| HGF-Programm | 43.04.03 (POF I, LK 01) Röntgenoptik |
| Erscheinungsvermerk | Zschech, E. [Hrsg.] Stress Induced Phenomena in Metallization : 8th Internat.Workshop, Dresden, September 12-14, 2005 Melville, N.Y. : AIP, 2006 (AIP Conference Proceedings ; 817) |