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Electrical methods for mechanical characterization of interconnect thin films

Keller, R.R.; Volkert, C.A.; Geiss, R.H.; Slifka, A.J.; Read, D.T.; Barbosa, N.; Mönig, R.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoff- und Biomechanik (IMF2) (IMF2)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2006
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240065271
HGF-Programm 43.04.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Brongersma, S.H. [Hrsg.] Advanced Metallization Conf.2005 (AMC 2005) : Proc.of the Conf., Colorado Springs, Colo, September 27-29, 2005 and Tokyo, J, October 13-14, 2005 Warrendale, Pa. : Materials Research Society, 2006 S. ?? - ??
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