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Modeling of large area hot embossing

Worgull, M.; Kabanemi, K.K.; Marcotte, J.P.; Hetu, J.F.; Heckele, M.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2007
Sprache Englisch
Identifikator KITopen-ID: 240068131
HGF-Programm 43.01.03 (POF I, LK 01)
Erscheinungsvermerk Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2007), Stresa, I, April 25-27, 2007
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