Modeling of large area hot embossing
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT) |
| Publikationstyp | Vortrag |
| Publikationsjahr | 2007 |
| Sprache | Englisch |
| Identifikator | KITopen-ID: 240068131 |
| HGF-Programm | 43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation |
| Erscheinungsvermerk | Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2007), Stresa, I, April 25-27, 2007 |