Modeling of large area hot embossing

Worgull, M.; Kabanemi, K. K.; Marcotte, J. P.; Hetu, J. F.; Heckele, M.

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Zugehörige Institution(en) am KIT	Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp	Vortrag
Publikationsjahr	2007
Sprache	Englisch
Identifikator	KITopen-ID: 240068131
HGF-Programm	43.01.03 (POF I, LK 01) Replikation
Erscheinungsvermerk	Symp.on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2007), Stresa, I, April 25-27, 2007