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Multi-component ceramic parts produced by micro powder injection moulding

Piotter, V.; Heldele, R.; Plewa, K.; Ruh, A.; Ritzhaupt-Kleissl, H.J.; Hausselt, J.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Materialforschung - Werkstoffprozesstechnik (IMF3) (IMF3)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240071507
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk 4th Internat.Conf.and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008), München, April 21-24, 2008 Proc.on CD-ROM IMAPS, 2008
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