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Hot embossing of high aspect ratio sub-μm structured surfaces for micro fluidic applications

Heckele, M.; Worgull, M.; Mappes, T.; Tosello, G.; Metz, T.; Gavillet, J.; Koltay, P.; Hansen, H.N.



Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Publikationstyp Vortrag
Jahr 2008
Sprache Englisch
Identifikator KITopen ID: 240072144
HGF-Programm 43.01.03; LK 01
Erscheinungsvermerk Dimov, S. [Hrsg.] 4M 2008 : Proc.of the 4th Internat.Conf.on Multi-Material Micro Manufacture, Cardiff, GB, September 9-11, 2008 Dunbeath : Whittles Publ., 2008
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